哈！！！！」

    「跟苹果比配置和价钱，跟安卓比流畅度是吧？」

    「我跟姚明比下围棋，再跟马晓春比打篮球。结论：我比职业选手牛逼。」

    「论抽象还得是陈老祖。」

    「Big胆，抽象就是被陈老祖微博弄成热门词汇的！」

    「你不知道陈老祖别称抽象老祖吗？」

    「……」

    说是狂踩对手，陈贵良却没有提任何一家友商的名字。

    他介绍自家的平板电脑时，还需要跟友商做对比，轮到手机就可劲儿吹了。

    因为苹果4S还没问世！

    鸿蒙·天枢的升级版，在CPU性能和图形处理上，那是真干不过苹果4S啊。

    因为苹果4S所用的A5晶片，不仅架构更先进，而且专门为苹果系统做优化，软体和硬体的结合非常紧密。

    而天枢升级版所用MSM8260晶片，却不是为哪家的系统而专属打造。需要手机系统去适配晶片，基于这个晶片来做系统优化。

    苹果4S是一代神机，干不过就是干不过，陈贵良心服口服。

    但苹果4S下个月在美国发布，卖到中国大陆最早也要明年初。还有两三个月的空窗期，足够陈贵良抢先占领市场。

    所以，现在可劲儿的吹！

    陈贵良拿出「鸿蒙·天枢Pro」，开始大吹特吹配置：「相较于去年的天枢，我们的天枢Pro采用了最新高通MSM8260晶片，完成从单核到双核的质的飞跃。最高频率和运算速度都显著提升……」

    「手机在做多任务处理时，变得前所未有的流畅……」

    陈贵良在演示的时候，开启一个又一个任务。

    采用这款晶片的手机，并不止鸿蒙一家，陈贵良甚至算比较晚的。比如HTC  Sensation，几个月前就发布了。雷布斯也在上个月，整出了小米1S。

    但是，不管是HTC还是小米，由于采用这款高性能晶片，用户在同时开启多个任务时都会发热。

    小米发热尤其明显！

    所以，陈贵良要宣传的不是性能多牛逼，而是自家的散热能力有多厉害。

    天枢Pro比小米S1研发时间更早，发布时间却更迟，主要原因就是一直在优化散热能力。

    石墨贴片、金属背板、导热矽脂、导热凝胶、热管散热……一大堆词汇从陈贵良嘴里说出来。  

    有些散热方案，并非难度太大，小米也完全可以采用。

    但小米只用了石墨散热膜技术，这是因为雷布斯必须压低成本。而很多优质散热材料，必须从日本、韩国、美国进口，成本太高被雷布斯放弃了。

    偏偏在压低成本的同时，雷布斯又追求高性能，让低端机能够比肩高端机。这就导致小米发热更厉害！